铜箔软连接的设计以及箔软连接的工艺

铜箔软连接的设计以及箔软连接的工艺
1. 关于铜箔软连接，依据GB/T5187， 铜箔厚度有多种规格（0.05~0.15），那么在软连接设计时主要有哪些设计准则，有没有相应的设计规范呢？

2. 看到有些国外公司的铜排软连接，组成软连接的铜箔厚度内部和外部不一样，请问这样做的主要目的是什么呢？

3. 铜箔和硬铜排的焊接中有一种叫银钎焊，请问有没有熟悉此种焊接工艺的，该焊接工艺有什么样的标准么或者评价该焊接工艺好坏的指标如何？
4.母线伸缩节补偿母线受热冷伸缩，起到调节作用，避免设备接头受到应力，伸缩节据使用场合有分为母线与设备的伸缩和母线与母线的伸缩，及据接头的材质不同来选择，如母线是铝质、设备接头是铜质就用铝-铜伸缩节、母线间是铝质就用铝-铝伸缩节、是铜母线就用铜-铜伸缩节。铝和铜不宜直接搭接，实在没部件要勉强用必须对铜母线接头部分作烫锡处理，也就是在铜铝二种金属之间有一层不易被腐蚀的过度金属“
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